AM3 와 AM3+ 그리고 불도저

Posted by 묘아 Myoa™
2011. 10. 9. 14:56 소식
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현재 하드웨어 소식에 재밌는 내용이 많습니다.
Gen3, HSDD, AM3+ 등 일반인들도 어느정도 관심을 가지고 있을겁니다.

특히 기존 AMD 유저분들께는 "AM3 보드에 대한 AM3+(불도저 칩셋)의 호환 여부" 가 가장 이슈가 아닐까 싶네요.



들어가기에 앞서 위키백과 Socket AM3 문서에 대해 읽어봅시다.

Socket AM3 breaks compatibility with AM2/AM2+ processors due to a subtle change in key placement. The AM3 socket has 941 pin contacts[1] while AM2+ processors have only 938 pins. Tom's Hardware removed the two obstructing key pins from an AM2+ Phenom processor in order to fit it into an AM3 socket. The processor did not work in the AM3 socket, but still worked in an AM2+ socket, suggesting that compatibility issues run deeper than merely the key pins.[3] It is likely due to the fact that the built-in memory controller in AM2/AM2+ processors only supports DDR2 (unlike AM3 processors, which support both DDR2 & DDR3 memory).[4]

As AM3 processors also support DDR2, they are backwards-compatible with Socket AM2/AM2+, contingent upon a BIOS update for the motherboard. Manufacturers including Asus,[5] Gigabyte,[6] and others have labeled existing AM2/AM2+ boards as being "AM3 Ready" or similar, indicating that BIOS support is provided for the specified boards. This allows existing AM2/AM2+ systems to upgrade the CPU without having to upgrade any other components.



AM3+ is a modification of the AM3 Socket designed for future "Zambezi" CPUs which use the new Bulldozer microarchitecture and will retain compatibility with AM3 processors.[7] The set of features is not yet known.[8]

An early preview of a motherboard from MSI[9], indicates Socket AM3+ is also known as Socket AM3b. The pin-count for this revised socket is 942-pins.

Some manufacturers have announced that some of their AM3 motherboards will support AM3+ CPUs, after a simple BIOS upgrade.[10] Mechanical compatibility has been confirmed and it's possible AM3+ CPUs will work in AM3 boards, provided they can supply enough peak current. Another issue might be the use of the sideband temperature sensor interface for reading the temperature from the CPU. Also, certain power-saving features may not work, due to lack of support for rapid VCore switching.[11] Note that use of AM3+ CPUs in AM3 boards may not be officially supported by AMD.[citation needed]


위키백과 원문: Socket AM3


흥미롭지 않은가요?
AM3+ 보드는 942개의 핀, AM3 보드는 941핀(저는 940핀으로 알고있습니다)이 있다고 합니다.



그러면 의문점이 생기죠. "AM3보드에서 AM3+ 프로세서를 사용하려면 핀이 하나 모자르잖아!"
일반적으로 생각한다면 물론입니다.




하지만 호환킹 암드는 새로운 칩셋을 발표할 때 미리 차기작을 예상해서 최대한 호환을 해줍니다.

어떻게? 바로

새로운 프로세서 불도저는 942개의 핀을 모두 사용하지 않는다.입니다.
실제로 AM3 프로세서도 941개 또는 940개의 핀을 모두 사용하지 않습니다.
AM2+의 바이오스 업데이트 지원만 봐도 알 수 있겠죠? (AM2+ 938핀)

AMD 공식 발표 또한 "호환은 가능하다. 하지만 권장하지 않는다" 라고 하는군요.

문제는 이전과 AMD의 약간 다른 대답이란 겁니다.
저번 AM2+ 칩셋에서 바이오스 업데이트로 AM3 프로세서를 지원한다고 발표했습니다.



그런데 이번엔 사정이 좀 달라졌습니다. "권장하지 않는다" 라고 했죠.


이 말을 두가지로 해석할 수 있습니다.

AMD
그리고 기업체 AMD

라는 2가지 의미로 해석이 되죠.


정말로 AM3+ 와의 호환이 제대로 안될지 모릅니다. 예를들면 쿨러 컨트롤(PWM)이라던지
전압조절 불안정, 배수문제(불도저 특성) 등 실제로 문제가 있다는 입장입니다.

그리고 기업체의 입장으로는 AM3 보드에서의 지원이 Full이 아니게 공정을 추진했을 수 있다는거죠.
보드 사업을 위해서 말입니다.

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어차피 곧 밝혀집니다. 더 이상 글을 썻다간 개인적인 견해가 너무 많이 들어갈 것 같아 여기서 글을 잘라야 겠네요.

이제 불도저 국내출시는 코앞으로 당겨졌네요. 예판 지르신 분들도 곧 받을테니 그 분들이 올려주실 결과를 지켜봅시다.






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AMD의 새 프로세서 불도저, 어떻게 생겼나

Posted by 묘아 Myoa™
2010. 10. 25. 20:54 소식
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AMD의 새 프로세서 불도저, 어떻게 생겼나


AMD가 많은 PC 마니아들이 바라던 CPU 아키텍처의 세대교체를 눈 앞에 두고 있다. 그 중심에는 불도저가 자리잡고 있다. 서버나 하이엔드 PC에 들어갈 불도저는 고성능과 AMD가 앞으로 가고자 하는 멀티코어, 매니코어의 효율성, GPU 통합 APU의 조건을 두루 갖추고 있어 큰 관심을 불러 일으키고 있는 아키텍처이기도 하다. 그 불도저의 모습과 주요 기술이 AMD TFE에서 자세히 공개됐다.

불도저는 단순히 기술보다도 발상의 전환이 돋보이는 프로세서 아키텍처다. 이 설계의 가장 큰 특징은 하나의 코어 안에 세 개의 연산 유닛이 들어 있다는 점이다. 기존의 전통적인 프로세서가 각각 한 개의 정수 연산 유닛과 부동 소수점 연산 유닛을 갖고 있었다면 불도저는 두 개의 정수 연산 유닛과 한 개의 부동 소수점 연산 유닛을 넣었다. 대체로 CPU 연산이 정수 연산이 많고 부동 소수점 연산은 그에 비해 비중이 적은 편이다. AMD는 이에 초점을 맞춰 하나의 코어 안에 두 개의 정수 연산 유닛을 넣은 것이다. 두 개의 정수 연산 유닛이 한 개의 부동 소수점 연산 코어를 공유하는 모양새로 보면 된다.

이렇게 두 개의 정수연산 유닛과 한 개의 부동 소수점 연산 유닛이 합쳐진 것이 하나의 코어가 되는 것이다. 또한 이런 코어를 여러 개 합쳐 멀티 코어 프로세서가 된다. 재미있는 것은 운영체제가 정수 연산 유닛 개수만큼을 코어 개수로 알아챈다는 점이다. 불도저 코어 하나를 2개의 코어로, 4개의 불도저 코어를 갖춘 쿼드코어 프로세서는 8개의 코어로 알아챈다.

이는 인텔의 하이퍼스레딩과 비교할 만한 기술이기도 하다. 하이퍼스레딩은 하나의 코어로 두 개의 스레드를 번갈아 처리하는 것으로 시스템 자원에 여유가 있을 때는 하나의 코어가 마치 두 개처럼 작동한다. 불도저 역시 코어 하나가 정수 연산 코어 개수만큼 2개로 쓰이는 것은 비슷하지만 대개의 상황에서 물리적으로 2개의 정수 연산 유닛이 1개의 부동 소수점 유닛을 충분히 나누어 활용할 수 있다고 알려지고 있어 CPU 의존적인 작업에서도 하이퍼스레딩에 비해 유리할 것으로 기대된다.

코어의 기본 단위는 다소 논란이 될 듯 하다. 불도저 유닛 하나를 두 개 코어로 봐야 할지에 대해서는 아직 공식적인 AMD의 입장은 없지만 4개의 불도저 유닛이 8개처럼 작동하기 때문에 쿼드코어도, 8코어도 애매할 수 있기 때문이다. 코어 대신 불도저 유닛이라는 단어가 쓰이기도 하는 이유다.

불도저는 오랫만에 AMD 프로세서의 환골탈태라 할 만큼 큰 변화를 가져오는 아키텍처다. 단순히 성능을 올린다는 것보다 늘 지적되는 코어당 성능을 비롯해 멀티 코어의 효율, GPU와 협업하는 APU 등 각 상황에 알맞는 모습으로 활용할 수 있다는 점은 칭찬할 만하다. 프로세서 성능 전쟁, 아직 끝나지 않았다. 

 대만 현지 취재 = 미디어잇 최호섭 기자 notebook@it.co.kr
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인텔의 HT 그 이상의 기능을 뽑을지도 모르겠군요. 내년 상반기에 예정된 샌디브릿지에 맞서
AMD역시 아키텍쳐를 새롭게 구성하고 있습니다. 올해 하반기부터는 기존 프로세서들의 가격이 많이 하락될것 같네요.
인텔의 경우는 가장 i5 750, 760이 신공정 샌디브릿지와 비슷한 스펙이기 때문에 인하할 가능성이 보입니다,



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